各位同学大家好，欢迎继续做客电子工程学习圈，今天我们继续来讲这本书，硬件系统工程师宝典。上篇我们说到PCB设计中板子要符合EMC，信号的走线要平顺，信号回流阻抗尽量小。今天我们开始看看板子在生产制造时的工艺问题。
DFX分析概述
DFX全称是Design for X（面向产品生命周期各环节的设计），X的含义表示产品生命周期的某一环节，如DFM中的M表示Manufacturability可制造性、DFA中A表示Assembly可装配性、DFR中R表示Reliability可靠性等。
DFM---可制造性设计
DFM是DFX中最重要的部分，需要考虑制造的可能性、高效性和经济性。设计PCB时若不考虑工艺设计，没有考虑对电路的调试、加工，就会需要重新改板设计，如果是在批量生产时的问题，就会造成更大的损失。因此，在设计之初就要重视工艺问题，一般要考虑以下几点：
1.自动化生产所需的传送边、定位孔和光学定位符号
2.考虑生产效率的拼板
3.考虑焊接合格率的元器件封装选型、基板材质选择、组装方式、元件布局、焊盘设计、阻焊层设计
4.考虑检查、维修、测试有关的元件间距和测试焊盘设计
5.考虑PCB制造的导通孔和元件孔径设计、焊盘环宽设计、隔离环宽设计、线宽和线距设计
6.考虑装配、调试、接线的丝印或腐蚀字符设计
7.考虑压接、焊接、螺装、铆接的孔径、安装空间设计
印制板基板材料选择
印制板基板材料的选择主要取决于电路板所要应用的环境和要求的性能。以下是一些常见的材料选择：
1. FR-4：FR-4玻璃纤维双面箔板是一种常用的电路板基板材料，它具有较高的强度和耐热性，并且价格相对较低。它适用于大多数一般性应用。
2. 高TG FR-4：高TG FR-4材料的玻璃转化温度更高，可以在高温下保持较好的机械强度和耐热性能。这种材料适用于高温环境下的应用。
3. 高频板材：高频板材采用有机树脂和玻璃纤维构成的复合材料，具有低介电常数和低介电损耗。这种材料适用于高频应用，例如射频电路和微波通信。
4. 金属基板：金属基板采用铝或铜材料作为基板，具有优异的导热性能和机械强度，适用于要求散热和抗振动的应用。
5. 聚酰亚胺（PI）：聚酰亚胺材料具有极高的耐热性和化学稳定性，适用于高温、高压和化学腐蚀的环境下的应用。
工艺设计的一些基本问题
在PCB设计时，对工艺设计要考虑一些基本问题，如PCB的厚度要求，根据板子尺寸大小和所装元器件的重量选择，一般贴装机运行的板厚是0.5mm~4.5mm；生产时PCB走线阻抗会有5%~10%公差；为提高PCB的耐氧化性，需要表面处理，常见的有热风整平，沉金、沉银，还有适合反复插拔的金手指。其他还有焊盘及阻焊的设计要满足最小间距，PCB外形尽量简单，板子的4个倒角为圆角或45°角。
在PCB焊接、测试时，为能准确定位，需要在PCB和大封装IC旁添加MARK点，如下图所示：
PCB及IC MARK光学定位点
MARK点最小直径1mm，最大直径3mm，且基准点周围
要留空旷区，范围如下图所示：
MARK点的空旷区尺寸要求
有时电镀或蚀刻不均匀会对MARK点造成影响，会在MARK点周围加保护环、保护铜线，一般为圆形或八角形，如下图所示：
单板基准点及周边的保护铜线
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