在电子产业向高功率、高集成化狂奔的今天，电路板早已不是沉默的配角。当5G基站、新能源汽车、工业电源等领域对电流承载、散热效率提出严苛要求时，一块能够“扛得住大电流、耐得住高温”的厚铜PCB，正成为决定产品性能的关键拼图。而在这条赛道上，猎板以“厚积薄发”的工艺实力，悄然改写着行业格局。

厚铜工艺

传统PCB的铜箔厚度通常在1oz（约35μm）以下，面对动辄数十安培的电流或高频散热需求时，往往显得力不从心。猎板突破性地将铜厚上限提升至10oz以上，相当于在指甲盖大小的区域内铺设出一条“电力传输的高速公路”。这一数字背后，是电镀均匀性控制、蚀刻精度补偿、层间结合力优化等核心技术的系统性突破。

在生产环节，猎板采用阶梯式电镀工艺，通过动态调整电流密度与添加剂配方，确保超厚铜层与基材的附着力达到行业标准的1.5倍以上。配合自主研发的蚀刻补偿算法，即便在0.2mm的极细线宽下，仍能实现±10%的阻抗控制精度。这意味着，设计师无需在性能与可靠性之间妥协，每一块猎板出品的厚铜PCB都能经受住极端工况的考验。

应用场景

厚铜PCB的价值，最终要体现在解决实际痛点上。在新能源汽车领域，猎板为某头部企业定制的电池管理系统PCB，凭借8oz铜厚设计，将充电模块的温升降低了40%，直接延长了电池寿命；在工业电源场景中，采用猎板厚铜方案的逆变器，在满载运行时PCB温度比同类产品低15℃，故障率下降30%。

值得关注的是，猎板并未将技术停留在实验室阶段。通过模块化工艺平台，其厚铜PCB已实现2-26层板的快速打样与量产，交期压缩至行业平均水平的60%。无论是需要单双面板快速验证的初创团队，还是追求高多层板稳定性的行业巨头，都能在这里找到匹配的解决方案。