抢跑「中央计算＋区域控制」市场，芯驰科技高端智控MCU“芯”升级

伴随着整车EE架构的加速变革，中国高端车规MCU正在迎来“新格局”。

在4月23日开幕的上海国际车展期间，芯驰科技面向新一代AI座舱推出了X10系列芯片，以及面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶和舱驾融合系统等的高端智控MCU产品E3系列。

在这其中，作为自主高端车规MCU新标杆，芯驰科技高端旗舰产品E3650已经斩获了多家国内外头部车企的核心项目定点。

与此同时，芯驰科技还发布了专为电驱和动力系统场景设计的E3家族新成员E3620P。基于E3118、E3610P、E3620P以及E3650等序列化产品组合，芯驰科技可以提供单电控、混动双电控、分布式电驱、动力多合一域控，以及动力+底盘融合域控的一站式动力系统MCU方案。

当前，“中央计算+区域控制”架构正在加速普及，汽车不仅需要聪明的大脑作为中央计算单元，还需要区域控制器（Zonal）和域控(Domain)打通和协调复杂的通信协议和中间层，从而实现真正意义上的“整车智能化”。

由此也推动了车规MCU市场进入“升级与重构期”。相比传统的车规MCU，运用在域控当中的高性能MCU，需要拥有更高算力、更强存储、更丰富的外设接口、更高安全需求、更强的虚拟化能力……

在这一系列变革之下，长期被NXP、瑞萨、英飞凌等海外大厂垄断的汽车MCU市场开始发生重构，以芯驰科技为代表的中国厂商正在“强势崛起”。

新一代EE架构下，车规MCU「全面升级」

“虽然中央计算+区域架构可以简化线束，但对于区域控制器本身的能力要求极高。比如区域控制器需要融合的功能种类急剧增多，且不同领域功能对于实时性、功能安全等级、算力的要求存在极大的差异化，导致区域控制器面临的技术复杂度呈指数级提升。” 芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐如此表示。

在她看来，这不仅对车规MCU的算力、存储、通信性能、外设资源等提出了更高的要求，还要求车规MCU具备非常可靠的隔离机制，需要采用虚拟化(Hypervisor)等技术进行实现。

正是如此，芯驰科技面向下一代E/E架构，推出了以E3650为代表的高性能车规MCU产品，实现了车身、底盘、动力等系统的高效跨域融合与集成控制。

其中，旗舰智控E3650是芯驰科技面向跨域融合场景推出的高性能车规MCU，采用了ARM R52+锁步多核，主频达到600MHz，集成了16MB嵌入式非易失性存储与高于4MB的大容量SRAM。

同时，E3650还集成了丰富GPIO（通用输出与输入）接口，具有超过350个可用外设IO，大幅节省外围IO扩展芯片、有效实现系统降本。

通信方面，E3650专门配备了SSDPE通信加速引擎，可以高效处理域控场景中的通信任务，做到零丢包、低延迟，降低CPU负载。在实现了性能大幅跃升的同时，E3650尺寸仅有19x19mm，可有效助力控制器实现极致小型化。

“随着区域控制器中集成度的功能越来越多、越来越复杂，车规MCU将走向高性能的多核架构，对于实时虚拟化(Real Time Hypervisor)的需求也将变得更强烈。” 张曦桐表示，高性能MCU上的实时虚拟化将是未来高集成度区域控制器场景下的重要发展趋势。

据了解，芯驰E3650针对跨域融合场景的复杂性，专门设计了高实时性、高安全等级、更低资源开销的MCU虚拟化解决方案，可以高效实现域控上的业务隔离与代码集成。

而在安全性上，E3650集成了高性能信息安全模块，支持国密算法、满足ISO 21434等全球高标准，也是本土率先支持后量子密码（PQC）算法、抵御量子攻击的车规MCU，构筑顶级防护。

此外，E3650已全面适配主流 AUTOSAR 及车企定制化 OS，以及IAR、Greenhills、UDE 等主流工具链，并且提供国际先进标准的HSM固件。

随着新能源乘用车的电驱系统和动力系统走向高电压、高集成、高转速、高安全、多动力、智能化，对主控MCU的需求也在上升。在本次上海车展上，芯驰科技还全新发布了专为电驱和动力域控场景设计的E3家族新成员E3620P，采用6核R52+集群，主频达到500MHz，SRAM超过2MB，集成了最新GTM 4.1、高精度Sigma-Delta ADC等丰富的电驱专用外设，同时配备了硬件旋变解码器、数学算法加速器和数字滤波器等动力专用模块。

面向未来的E/E架构，E3620P还前瞻性的搭载了CAN XL和10Base T1S以太网，同样也支持高实时的MCU Hypervisor虚拟化技术。安全方面，E3620P满足ASIL-D级功能安全和AEC-Q100 Grade 1可靠性标准支持国密硬件加速，信息安全标准超过Evita Full，可轻松满足本土及出海对信息安全的最高等级要求。

张曦桐介绍，E3118、E3610P、E3620P到E3650的序列化产品可以满足单电控、混动双电控、分布式电驱、动力多合一域控、以及动力+底盘融合域控等场景对高算力、高实时性、高精度控制的要求，从高端到低端全面覆盖，灵活组合，匹配不同主机厂平台的选型需求。

通过对应用场景的深度契合，E3620P发布的同时，已经获得了多家国内外头部车企和Tier 1的定点锁定，成为了备受欢迎和关注的动力域MCU产品。

张曦桐表示，未来，芯驰科技还会推出整车中央智控小脑——E3800，集成A核、NPU等多核异构架构，助力整车EE架构高效升级。

全场景“车芯”强势崛起

当前，面向中央计算-区域控制器架构，行业内出现了两种主流方案：一种是基于高算力SoC（英伟达Thor或者高通SA8295）+3-4个区域控制器来实现中央计算+区域控制架构；另一种则是采用单颗超强算力芯片实现“舱驾一体”+2-3个区域控制器进行实现。

在这其中，中央计算平台承担着处理智能辅助驾驶、座舱交互、车联网等高阶任务的重要职责，需要芯片具备多模态处理能力、高带宽通信能力、兼容主流操作系统等能力；而区域控制器主要负责本地化控制与功能集成，其芯片更加聚焦I/O资源、安全性及实时性。

可以看到，无论那种路径下，区域控制器（ZCU）都将扮演着愈来愈重要的作用，并且将承担更加复杂的算法和控制任务。

芯驰科技可以提供覆盖新一代EE架构中的I/O型、控制型、计算型区域控制器（Zonal），可以满足主机厂不同形态EE架构的区域及域控需求。目前，芯驰E3系列已经在包括理想L系列、理想MEGA在内的超40款主流车型上量产，出货量已经达到数百万片。

4月27日，理想汽车自研的汽车操作系统「理想星环OS」正式开源，芯驰科技E3系列成为了星环OS首个本土车规MCU合作伙伴。据了解，理想星环OS能够实现在四周内完成芯片适配和验证，并且全面支持市场上的车用芯片架构。

另外，值得注意的是，芯驰科技发布了最新一代AI座舱芯片X10，采用4nm先进制程，以及专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS，同时集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口，以及154 GB/s的超大带宽，可以有效支撑AI大模型的上车。

与其他芯片厂商不同，芯驰科技是全场景智能车芯的引领者，一直坚持场景驱动型的产品布局。正是如此，芯驰科技E3系列车规MCU芯片已经创下了多项“国内首个”的佳绩：比如E3系列已经成为国内首个应用在主动悬架的车规MCU，同时还是国内首个量产应用在区域控制器的车规MCU，打破了高端车规MCU国际垄断的格局。

目前，芯驰全系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖100多款主流车型。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2024年中国市场乘用车前装智能座舱搭载率达到73.4%，本土芯片方案已经提升至7.4%。其中，芯驰科技市场份额就达到3.57%，是本土市场份额最高、搭载车型最多的智能座舱芯片厂商。