今天给大家分享几款2.4GHz无线通信芯片方案：

一、集成SOC芯片方案

XL2407P（芯岭技术）
集成射频收发机和微控制器（如九齐NY8A054E）
支持一对多组网和自动重传
发射功率8dBm，接收灵敏度-96.5dBm（125Kbps模式）
适用于无线传感器网络和消费电子遥控设备
SI24R03（中科微）
基于RISC-V内核
集成低功耗MCU和2.4GHz收发模块
待机电流15μA，支持GFSK/FSK调制
适用于物联网终端和环境监测系统
BK2461L（上海博通）
内置ARM9处理器和射频前端
最大输出功率12dBm
适用于飞控、灯控等远距离控制场景
提供SOP16/QFN24封装

二、低功耗射频芯片

SI24R2E（中科微）
专为有源RFID设计
关断电流700nA，支持防拆卸报警
内置ARQ协议引擎
应用于智能学生卡、资产追踪
XL2401D（芯岭技术）
集成单片机和射频功能
休眠电流3μA
支持光控模式和多级功耗管理
适用于电池供电场景

三、射频前端模块
CB5309（电子工程网）

集成PA、LNA和T/R开关
输出功率29dBm
支持802.11ac协议
适用于工业路由器和远距离图传设备

四、应用场景

智能家居
XL2404芯片通过自适应调谐降低金属干扰
支持30米组网同步
应用于太阳能警示灯方案
智慧校园
SI24R2E芯片实现2.4G通信
支持危险区域预警和实时考勤
数据通过GSM/宽带上传
玩具控制
九齐NY8A062D+宇凡微G350合封芯片
实现玩具飞机一键起降、低电返航
集成LED灯光控制和智能跟随

当前2.4GHz芯片方案主要特点：

高集成SOC设计
低功耗射频技术
专用前端模块
覆盖智能家居、工业控制、智慧物联等场景
技术优化方向：
抗干扰设计
多协议兼容
能效管理
选型需考虑通信距离、功耗和环境适应性。

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