在服务器制造业中，L2、L6、L10等是用于描述服务器生产流程集成度的分级体系，从基础零件到完整机架系统共分为L1-L12共12个等级。不同等级对应不同的生产环节和交付形态，以下是核心级别的具体含义：
L2（Level 2）：零件子装配
• 定义：在L1（零件制造）基础上进行初步组装，例如将金属或塑料零件组合成简单的子模块，但尚未形成完整的机箱结构。
• 特点：属于低集成度阶段，仅涉及散件的局部装配，未进行功能性测试。
• 应用场景：ODM厂商生产的基础组件，通常由下游厂商进一步加工。
L6（Level 6）：裸机服务器（准系统）
• 定义：将主板集成到机箱内，并完成电源、风扇、背板等基础部件的装配和上电测试，但缺少CPU、内存、硬盘等核心组件。
• 特点：
◦ 由ODM厂商提供标准化“半成品”，灵活性高，支持系统集成商按需添加部件。
◦ 外观常见于超微（Supermicro）等品牌设计，小厂商可基于此定制化。
• 应用场景：面向需要快速部署定制化配置的客户，例如中小型数据中心或特定行业需求。
L10（Level 10）：完整服务器整机
• 定义：完成所有硬件（CPU、内存、硬盘等）的组装，并通过全系统测试，集成操作系统及软件，附带用户手册等文档，可直接交付使用。
• 特点：
◦ 包含完整的硬件和基础软件，属于“开箱即用”的成品。
◦ 品牌商（如戴尔、惠普）通常以L10级别交付标准化产品。
• 应用场景：通用服务器市场的主流形态，适用于企业级客户直接部署。
更高等级：L11-L12
• L11：在L10基础上实现机架级集成，包括多台服务器的网络布线、交换机配置及机架级测试。
• L12：扩展至多机架级，集成集群管理、云操作系统（如OpenStack）等软件层优化，适用于超大规模数据中心。
行业现状
• 主流厂商能力：多数ODM企业（如广达、富士康）提供L1-L10的生产服务，仅少数厂商（如AMAX）具备L11-L12的全栈能力。
• 价值差异：集成度越高的等级附加值越大，L6和L9（仅集成CPU/内存）是品牌商采购的常见起点。
通过这一分级体系，服务器产业链实现了从零件制造到完整解决方案的模块化分工，满足不同客户对成本、灵活性和交付效率的需求。
扩展说明：
在服务器制造业中，L1-L12的分级体系按照集成度从基础零件到完整机架系统划分如下：
1. L1（零件制造）
生产金属、塑料等原材料和非涂漆零件，包括模具部件制造。
2. L2（零件子装配）
将小零件组装成更大的子组件，例如电源接口或连接器模块。
3. L3（机箱整合）
将金属和塑料材料组合成完整机箱（底盘）并发货。
4. L4（套件打包）
将电源单元（PSU）、扁平电缆、背板等作为分散的零部件套件或袋装发货。
5. L5（机箱集成与测试）
完成机箱部件的装配，整合电缆，并进行输入/输出测试。
6. L6（主板集成与裸机测试）
将主板装入机箱，进行电源测试。此阶段由ODM厂商提供“裸机服务器”（缺少CPU、内存等组件），供后续集成商配置。
7. L7（附加卡集成）
将GPU、网卡等扩展卡集成到裸机服务器中，并具备测试能力。
8. L8（硬盘集成）
安装硬盘驱动器并进行测试。
9. L9（CPU和内存集成）
将CPU和内存安装到服务器中，完成核心硬件配置。
10. L10（完整服务器交付）
全系统装配、软硬件测试，集成操作系统及文档，交付即用型服务器解决方案。
11. L11（机架级集成）
多台服务器节点组装至机架，完成网络布线（含交换机）、机架级系统测试及软件加载（如操作系统）。
12. L12（多机架集群集成）
在L11基础上扩展至多机架级别，集成集群管理、云操作系统（如OpenStack）等软件，提供完整的验证和优化服务。
行业现状：目前主流ODM厂商（如工业富联）多提供L1-L10服务，仅少数企业（如AMAX）具备L11-L12能力。值得注意的是，部分ODM厂商已突破传统分工，涉足L10等原属品牌商的领域。
如需进一步了解具体厂商能力或行业数据，可参考相关研究报告。
