美国联合日本、荷兰等限制对中国供应先进芯片设备，试图借此阻止中国发展14纳米以下的先进工艺，然而日前中国一家芯片企业发布了一款全新的芯片，却给中国芯片行业指明了新道路，发展先进性能芯片又了可能性。
龙芯近期发布了一款全新的服务器芯片龙芯3D5000，它通过将两枚12纳米工艺生产的3C5000连接在一起，从而获得了性能的倍增，已与7纳米工艺的AMD服务器芯片相当，这是国产芯片的巨大进步。
龙芯3D5000达到如此高的性能，主要是通过将两枚芯片整合在一起，将芯片核心数量增加了一倍，对于服务器这类主要采取并发数据处理的运算方式来说，确实可以大幅提升性能，同时这也与服务器芯片可以更好地解决散热问题分不开。
中国一直都在力推服务器芯片国产化，此前国产服务器芯片主要是ARM架构，然而ARM架构服务器芯片性能终究较为有限，在ARM阵营仅有苹果研发出性能媲美Intel的ARM架构处理器，其他芯片企业研发的ARM架构处理器性能终究落后太多，而龙芯3D5000则可以充分满足国内服务器对高性能服务器芯片的需求。
这种方式对于当下手机芯片急需解决高性能芯片的行业来说，暂时还不太可行，因为如此做功耗过高，手机有限的体积将难以解决芯片的发热问题，因此受到较大的限制，但是这毕竟证明了是一个可行的道路。
将两颗处理器整合在一起，其实并非中国芯片企业先采用，早年Intel在多核心处理器研发进程落后于AMD就曾干过；近几年则有苹果将两颗M1处理器整合在一起推出M1 Pro MAX，在性能方面一度超越11代酷睿i7，成为ARM架构处理器首款媲美Intel高端处理器的处理器。
去年台积电也曾为英国一家AI芯片企业生产一款AI芯片，将两颗用7纳米工艺生产的AI芯片以台积电自研的3D WOW技术封装在一起，性能超过了5纳米工艺生产的芯片，这都证明了这种整合方式的可行性。
全球开始推动这种先进封装技术，在于当下的先进工艺研发已逐渐达到瓶颈，业界普遍认为当前的硅基芯片达到1纳米工艺就已是极限；另一方面则是先进工艺的成本太高，台积电的3纳米工艺就因为成本过高，至今仅有苹果有意采用3纳米。封装技术变革，则可以焕发当下工艺的青春，可以大幅提升性能之余还能保持较低的成本。
为此台积电、Intel等组建了一个芯片联盟，开发出它们的chiplet芯片技术，但是它们却将中国的芯片企业排除在外；中国芯片当然不会坐视，中国芯片行业也组建了相应的chiplet联盟，开发我们自主的chiplet技术，如今的龙芯3D5000可谓是国内首次商用chiplet技术，证明中国的chiplet技术并不落后于海外。
中国以chiplet技术生产出媲美7纳米性能的芯片，代表着中国芯片的一个巨大进步，这将进一步提升国产芯片的自给率，业界认为7纳米工艺芯片已能满足中国芯片九成的需求，如此中国对海外的芯片依赖度将进一步下降，美国的图谋再受重挫。
当然研发先进工艺仍然需要推进，就如上述的手机芯片等芯片就仍然需要先进工艺，毕竟这类体积较小的设备需要更低功耗、更高性能的芯片，随着中国芯片产业链的发展，相信7纳米工艺迟早会得到解决。
