3.1 
 板卡技术要求 
 
 3.1.1 
 
 主要性能指标 
 
 本着向下兼容的原则,以太网交换板的设计尽量保留传统信息处理平台的基本功 
 
 能和接口,重点考虑提升设备的性能和扩展性。本课题以太网交换板的主要性能指标 
 
 如下: 
 
 (
 1
 ) 具有大容量无阻塞的交换功能;交换容量不小于 
 16Gbps
 ; 
 
 (2) 支持千兆光以太网接口和电以太网接口; 
 
 (3) 单节点实时业务无丢包,平均转发时延
 ≤
 1ms
 。 
 
 3.1.2 
 
 主要物理接口 
 
 按照 
 VPX 
 标准要求,结合实际应用需求,以太网交换板的主要物理接口如下: 
 
 (
 1
 ) 提供 
 20 
 个 
 Serdes 
 接口,接口连接到背板连接器,通过背板分别为数据平 
 
 面和控制平面提供数据交换。 
 
 (2) 提供 
 4 
 个 
 1000 BASE-T 
 接口和 
 4 
 个 
 1000 BASE-X 
 接口,接口连接到背板 
 
 连接器,通过背板转接板到设备前面板,为设备提供数据接入或交换扩展。 
 
 (3) 提供一组串行点灯信号,接口连接到背板连接器,指示前面板数据接口的 
 
 状态。 
 
 (4) 提供 
 1 
 个 
 RS232 
 管理串口和 
 1 
 个 
 1000 BASE-T 
 管理网口,同时连接到本 
 
 板和背板连接器,本板端口形式为通用 
 RJ45 
 接口;背板侧通过背板到前 
 
 面板,便于整机的调试。 
 
 (5) 提供板卡
 +3.3V
 、
 +12V DC 
 电源输入接口,接口连接背板连接器。 
 
 3.2 
 方案设计 
 
 3.2.1 
 
 硬件系统原理框图 
 
 以太网交换板是信息处理平台的核心,主要包括中心控制和核心交换两个功能模 
 
 块。中心控制模块主要完成整机维护、控制、协议处理等功能,交换模块完成业务数 
 
 据和控制信息的交换功能。从硬件系统上,以太网交换板主要由 
 CPU 
 系统、
 CTC6048 
 
 交换系统、时钟电源系统、
 FPGA 
 处理系统等几个部分组成。硬件系统总体框图如图 
 
 3.1 
 所示。
 
 盛科交换芯片提供 
 24 
 对 
 Serdes 
 到 
 RT2 
 连接器,其中 
 4 
 对接光模块直接输出到前 
 
 面板,剩余 
 20 
 对通过背板输出到各业务槽位,分别作为数据平面和控制平面的交换 
 
 总线。交换芯片还提供 
 4 
 对 
 SGMII 
 串行总线,通过外挂千兆以太网 
 PHY 
 芯片输出 
 4 
 
 个 
 10/100/1000 Base-T 
 接口到前面板。从控制平面和数据平面接收的数据进入以太网 
 
 交换芯片 
 CTC6048
 ,由其完成以太网帧同步、
 FCS 
 校验、分组缓存以及关键字提取 
 
 之后,根据特定字段区分出以太网帧的类型,对于业务信息则由 
 CTC6048 
 内部专用 
 
 的网络转发处理引擎进行业务信息分类、网络交换查表、网络交换决策、分组封装、 
 
 输出调度等处理过程,对于协议和控制信息则通过控制通道发送到 
 CPU 
 系统进行处 
 
 理。 
 
 CPU 
 系统采用龙芯 
 2F 
 作为处理器,然后通过 
 PCI 
 及 
 LocalBus 
 扩展出板卡需要 
 
 的管理网口、管理串口等接口,实现对整个模块的管理控制。 
 
 3.2.2 
 
 CPU 
 系统 
 
 CPU 
 系统完成以太网交换板的控制与协议处理,其原理框图如图 
 3.2 
 所示,以龙 
 
 芯 
 2F 
 处理器为核心,同时配以 
 BIOS 
 程序存储器、
 DDR2 SDRAM 
 存储器、南桥控制 
 
 器、复位及控制逻辑、以太网控制器等,并通过 
 PCI 
 及 
 LoclBus 
 扩展出系统所需要的 
 
 管理串口、管理网口等其他接口用于系统调试和加载程序。时钟模块提供各个芯片正 
 
 常工作所需的各种时钟,包括系统时钟(
 SYSCLK
 )、存储器时钟(
 MEMCLK
 )、PCI 
 
  
  
  
  
   
   
   
    
     
   
   
  
  
                
  接口时钟(
  PCICLK
  )以及为南桥控制器提供 
  66MHz
  、
  48MHz
  、
  14.318MHz
  、
  32KHz 
 
 
 
  四种参考时钟。电源变换模块同时提供各个芯片正常工作所需的各种电源。
 
 
 
 
  3.2.3 
 
 
 
  CTC6048 
  交换系统 
 
 
 
  图 
  3.3 
  是 
  CTC6048 
  以太网数据收发数据流向图。
 
 
 
  1 
  片千兆以太网 
  PHY 
  与 
  CTC6048 
 
 
 
  间通过 
  4 
  个 
  SGMII 
  相连,引出 
  4 
  个 
  GE 
  接口到背板连接器,通过背板及前面板转接 
 
 
 
  板到整机前面板;
  CTC6048 
  还直接出 
  28 
  对 
  Serdes 
  总线,其中 
  4 
  对到背板 
  P2 
  连接器, 
 
 
 
  通过背板到前面板转接板上的光模块,经光模块输出到整机前面板;
  10 
  对到背板 
  P2 
 
 
 
  连接器、
  10 
  对到背板 
  P3/P4/P5 
  连接器,再通过背板到各业务槽位,作为各业务板信 
 
 
 
  息交互的控制通道和数据通道;最后 
  4 
  对 
  Serdes 
  总线到背板 
  P6 
  连接器,作为备用总 
 
 
 
  线,当整机为了提高可靠性要求主备切换时,可以作为主备以太网交换板信息交互的 
 
 
 
  通道。 
 
 
 
  另外,
  CTC6048 
  通过 
  PCI-GMII 
  桥接模块实现与 
  CPU 
  的通信,用来作为 
  CPU 
  与 
 
 
 
  CTC6048 
  间数据报文的收发。
 
 
 
   3.2.4 
  
 
  
   控制和管理通道 
  
 
  
   控制和管理通道的原理图如图 
   3.4 
   所示,在控制通道中,处理器通过 
   33MHz PCI 
  
 
  
   通道控制和管理 
   CTC6048
   ;处理器还通过 
   PCI-FE 
   桥接芯片,扩展出一个管理网口; 
  
 
  
   通过总线桥芯片扩展出一个管理串口,然后进入 
   FPGA
   ,在 
   FPGA 
   内完成串口切换。 
  
 
  
   管理网口和串口既连接到本板 
   RJ45 
   连接器,又连接到背板连接器,通过背板输出到 
  
 
  
   前面板航插连接器,这种连接方式既可利于单板的调试,也便于用户在电路板进入密 
  
 
  
   闭机箱后对整个系统进行管理和配置。
  
 
  
  
   CTC6048 
   对需要上报给 
   CPU 
   处理的数据以 
   GMII 
   接口送出,但龙芯处理器并不 
  
 
  
   提供 
   GMII 
   接口,无法直接对接,间接互联的办法如下:
   CTC6048 
   的 
   GMII 
   接口通过 
  
 
  
   Ethernet PHY 
   芯片扩展出一个千兆以太网口,龙芯处理器通过 
   PCI-FE 
   桥接芯片扩展 
  
 
  
   槽一个千兆以太网口,两个以太网之间直接对接,从而实现了协议数据的上报。 
  
 
  
   CTC6048 
   和 
   Ethernet PHY 
   均提供串行指示灯(
   Serial LED
   )接口,通过在 
   FPGA 
  
 
  
   内进行汇接,提取需要在前面板显示的端口的状态,然后封装成帧,以 
   Serial LED 
   接 
  
 
  
   口送到背板连接器,最后通过背板到面板指示灯模块。
   FPGA 
   系统还用来为各芯片提 
  
 
  
   供复位、时钟、端口计数等功能,
   CPU 
   通过 
   Local Bus 
   对其内部寄存器进行访问。
  
 
   
  
    以太网交换板方案实现
   
 
   
     4.1 
     国产芯片的特点 
    
 
    
     上一章论述了以太网交换板的设计方案,本章首先介绍国产芯片的特点,然后对 
    
 
    
     方案的具体实现进行详细论述。 
    
 
    
     国产芯片主要有以下特点: 
    
 
    
     (
     1
     ) 接口集成度较低 
    
 
    
     龙芯处理器对外接口仅包括基本的数据地址总线、
     DDR 
     接口、
     PCI 
     总线,无其 
    
 
    
     他通信接口,对于常见的以太网等通信接口需要通过外围芯片进行扩展;交换芯片的 
    
 
    
     CPU MAC 
     接口对外提供 
     PCI 
     和 
     GMII 
     接口,分别用于管理数据和业务数据的传输, 
    
 
    
     不仅造成 
     IO 
     数量多,而且与龙芯片处理器互连时需要单独的桥接芯片,而博通公司 
    
 
    
     的同类产品早在几年前已普及 
     PCIE 
     高速串行总线进行数据传输,且不区分管理数据 
    
 
    
     和业务数据,大大简化了 
     IO 
     数量和接口设计。 
    
 
    
     (2) 芯片面积及功耗较大 
    
 
    
     受当前生产工艺及成本等多方面的影响,本设计选用的龙芯 
     2F 
     处理器采用 
     90nm 
    
 
    
     工艺,单芯片典型功耗 
     3W
     ,交换芯片和 
     FPGA 
     及配套存储器采用 
     65nm 
     工艺,其中 
    
 
    
     交换芯片内核电流超过 
     20A
     ,
     FPGA 
     配套的可编程存储器封装 
     18mmx18mm
     ,封装尺 
    
 
    
     寸远超过 
     Altera 
     公司相同容量的存储器件。 
    
 
    
     (3) 可参考资料少 
    
 
    
     基于设计人员的开发习惯等因素,设计人员更倾向于选取成熟的国外芯片,导致 
    
 
    
     国产芯片的应用领域受限,如龙芯最主要的应用领域还集中在政府、教育等对性能要 
    
 
    
     求不高的领域,国产 
     FPGA 
     也集中应用在某些专用领域,可参考的资料比较少,对开 
    
 
    
     发过程中出现的问题无法提供技术参考。 
    
 
    
     (4) 价格稍高 
    
 
    
     国产芯片出货量少导致其成本较高,进一步导致用户数量少,形成恶性循环。随 
    
 
    
     着国家自主可控战略的实施,这些情况正在逐渐改善。 
    
 
    
     国产芯片的上述特点给本设计带来较大的开发难度。如龙芯处理器和交换芯片的 
    
 
    
     之间的数据通道需要通过桥接芯片进行转换后才能实现互连,增加了芯片数量和功 
    
 
    
     耗,加之国产化芯片的尺寸也较大,而 
     VPX 6U 
     板卡外围尺寸仅为 
     233.35mm*160mm
     , 
    
 
    
     祛除加固罩、连接器等占用的空间,实际有效布局布线面积为 
     209mm*137mm
     ,给 
    
 
    
     PCB 
     的布局布线带来较大的困难。为了解决这一问题,设计采用板卡叠加的形式, 
    
 
    
     并统筹考虑各模块的功能与散热情况,将以太网交换板分为三个子板:即 
     CPU 子板、 
     
      
      
      
    
 
   
      电源子板、交换系统母板。本人承担电源子板和交换系统母板的全部硬件设计及 
     
 
     
      FPGA 
      设计工作。下面将简要介绍 
      CPU 
      子板,详细论述电源子板及交换系统母板的 
     
 
     
      实现。 
     
 
     
      4.2 
      CPU 
      子板 
     
 
     
      CPU 
      子板按照 
      ETX 
      标准进行设计,外形尺寸为 
      114mm*95mm
      ,采用 
      4 
      个 
      80 
      针, 
     
 
     
      针间距为 
      0.8mm 
      的高速连接器实现板间互联。
      CPU 
      子板在标准 
      ETX 
      信号定义上进行 
     
 
     
      了部分修改,板间连接器的接口信号包括 
      PCI 
      接口信号、
      USB 
      总线信号、
      IDE 
      信号、 
     
 
     
      COM 
      信号、复位信号,以及通用处理器并行总线 
      LOCAL 
      总线信号。
      CPU 
      通过上述 
     
 
     
      信号与交换系统母版各功能模块通信,相互协作完成系统要求的功能。 
     
 
     
      4.3 
      电源子板 
     
 
     
      4.3.1 
     
 
     
      芯片选型 
     
 
     
      根据上一章节系统电源方案设计可以看出,以太网交换板需要的电源种类较多, 
     
 
     
      在电源芯片选型时重点考虑以下几点: 
     
 
     
      (
      1
      ) 供应商、生命周期。 
     
 
     
      芯片的生命周期和供货周期会给生产带来较大影响。芯片一旦停产,可能需要重 
     
 
     
      新寻到替代产品,甚至需要重新设计。 
     
 
     
      (2) 输出额定电流。 
     
 
     
      根据芯片的功耗(可以查数据手册)来预估该芯片对某种电压的电流需求,然后 
     
 
     
      利用这些数据来指导电源芯片的选型,重点关注电源芯片在高温下的降额指标。 
     
 
     
      (3) 转换效率 
     
 
     
      转换效率高,可以降低芯片工作时产生的热量,提高板卡在恶劣环境下的可靠性。 
     
 
     
      (4) 封装及外围器件数量 
     
 
     
      封装小,外围器件数量尽量少,可以节省印制板空间,降低设计复杂度,提高系 
     
 
     
      统的可靠性。 
     
 
     
      (5) 芯片种类 
     
 
     
      在满足上述条件的前提下,尽量减少芯片种类,便于器件的维护和采购。 
     
 
     
      4.3.2 
     
 
     
      方案实现 
     
 
     
      各电压对电流的需求如下表所示。
     
 
     
     


















