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上篇我们说到在电源完整性分析的目标就是要做到电源的干净、稳定和快速响应，以及针对不同噪声处理的实现方法。今天我们来看看去耦电容的摆放要遵循什么规则。

去耦电容的摆放

在PCB的设计中，使用去偶电容能够有效滤除电源中包含的噪声，电容的摆放是根据容值大小确定，电容的去耦作用是有一定的距离要求，满足去耦半径问题，若电容距离IC的摆放距离超出电容的去耦半径，则电容将失去去耦作用。

大电容的去耦半径大，小电容的去耦半径小，因此小电容应距离IC的供电引脚尽可能近，大电容可距离IC适当远些，各个规格的去耦电容布局时要均匀布置在IC周围，这样可以使IC所在区域的各电源等级均匀去耦。如下图举例所示：

去耦电容的合理布局

引脚去耦适用于IC引脚较少，且电源引脚与地引脚之间距离较小的情况，如下图所示：

引脚去耦

引脚去耦时，要尽可能缩短焊盘和去耦电容之间引线的长度，避免引入额外的寄生电感。

平面去耦适用于电源引脚与地引脚较多且分布分散的IC去耦，BGA类的IC一般都采用平面去耦方式，如下图所示：

平面去耦

平面去耦中的去耦电容并不和IC的电源和地引脚直接相邻，去耦电容、IC的电源引脚和地引脚都是通过过孔连接到内部的电源平面和地平面。

当电容摆放空间不足，可以2个引脚共用一个去耦电容的电源引脚，引线处理尽可能短，若无法保证电源引线和地引线都最短，优先考虑地引脚引线最短，使回流路径短，如下图所示：

去耦电容平面去耦方式焊盘引线的处理

电容焊盘的扇出

电容的焊盘在做扇出时，有如下几种方式，这里做了方案对比，采用多过孔与电源平面和地平面连接时，并联的过孔可以减小过孔引入的寄生电感，使电容的去耦特性优于其他焊盘扇出或走线的方式。

电容焊盘的扇出

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