随着电子产品不断升级，对pcb工艺也会越来越高。且由于结构空间原因，对pcb的体积也会越来越小。因此pcb的工艺会越来越复杂。
一，什么样的孔才会用激光设备？
很多工程师看到工艺能力的时候，上面写的最小孔0.1mm，就以为当线路布局空间不足的时候，就可以将孔改到0.1mm，然后发给制造商做的时候，反馈说做不了。其实这里有个误区，由于孔太小，采用机械钻的时候，容易断刀，目前最小的机械钻是0.15mm，低于0.15mm的将采用激光钻，这里要注意的是，激光钻孔的介质厚度只能是0.127mm以内，高于这个厚度的是无法激穿的。
（如上图，红色为激光）
- C02激光钻孔加工常见4种方法
（1）开铜窗法：
先将RCC(涂上树脂的铜箔层)复压于内层板上，用光化方法制作窗口，然后用蚀刻露出树脂，再用激光烧除窗口内基材材料形成微盲孔：
（2）打开大窗程序方法：
将铜窗直径增大到0.05mm左右，比底垫还大(通常根据孔径大小确定)，当孔径为0.15mm时，底垫直径应在0.25mm左右，其大窗口直径为0.30mm)，然后进行激光照射，即可烧出微盲孔，位置准确，可用于制作精确的铜窗底垫。它的主要特点是选择自由度大，进行激光照射时可选择另按内层底垫的程序打孔。这种方法有效地避免了由于铜窗直径与孔径相同所引起的偏置，从而使激光点不能对准正窗口，从而导致大量的大尺寸拼板表面有很多半孔或残孔。
- 树脂表面的直接成孔技术：
方法分为4种
a.基板是用树脂铜箔在内层板上压涂，然后将铜箔全部蚀刻除去，便可用CO2激光直接在树脂表面打孔，再继续按镀覆工艺进行打孔。
b.用FR-4半固化片材及铜箔代替涂树脂铜箔的工艺方法，与用铜箔制作相类似。
C.涂覆感光树脂及后续层压铜箔的工艺方法。
d.采用干膜作为介质层，与铜箔一起进行压贴工艺制备。
（4）超薄铜箔直接烧蚀的工艺方法：
在用树脂铜箔两面压覆内层芯板后，可以用“半腐蚀法”将铜箔厚度17m经腐蚀减薄至5微米，再经过黑氧化处理，即可获得CO2激光成孔。
- 盲孔填孔不良分析
目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行分析，提供些填孔不良的思路;
一.填孔不良分析
针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下:
通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析.
a.添加剂浓度失调:盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果.
b.打气喷管堵塞:填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.
- 导电性不良:夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象.
d.填孔前微蚀异常:填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏高，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败.
e.板子入槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷.
f.泵浦吸入口漏气，必然会造成大量空气进入槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔，阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象.
二．效果验证:
实验前通过对药水调整至最佳状态，检查打气管道、夹头（挂具)、打气状况，维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u",保证板为垂直状态后进行填孔测试，测试结果无异常.
三．结论:
通过改善前后对比可以看出:厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常,当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细心维护设备，认真排查造成填孔不良的每一个可能因素，才能真正运用好填孔技术，解决厂内填孔异常.
