【信息科学与工程学】【财务管理】 第二十三篇 ICT行业商业逻辑分析框架03
136. 硅光子集成芯片的激光器外延片行业代码行业名称行业级别产品/服务商业逻辑核心投资者类型与代表公司/机构外部关系类型与关联公司销售与买卖经营供应链经营利益/利润设计/资源绑定/信息宣传分销商/代理商/关系节点销售策略、打法与复杂关系网络3674硅光激光器外延片一级通过分子束外延(MBE)或金属有机化学气相沉积(MOCVD)在硅衬底上异质外延生长III-V族化合物(如InP)有源层,用于制造硅基集成的激光器。“光电融合”的“光源种子”。解决硅本身发光效率低的根本问题,是实现低成本、大规模硅光芯片集成的关键材料。商业逻辑是为下一代数据中心光互
本文来自互联网用户投稿,该文观点仅代表作者本人,不代表本站立场。本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如若转载,请注明出处:http://www.coloradmin.cn/o/2604146.html
如若内容造成侵权/违法违规/事实不符,请联系多彩编程网进行投诉反馈,一经查实,立即删除!