1. 高纯氦气应用场景用于半导体刻蚀、清洗、气相色谱等环节。​市场现状全球供应高度集中价格今年上涨一倍多供应紧张局面将持续。​关注标的凯美特气、杭氧股份、华特气体。2. ️ 光刻机光刻胶应用场景芯片制造光刻环节的核心耗材。​市场现状高端光刻胶被日本JSR、信越化学垄断国内自给率不足10%供应严重短缺。​关注标的南大光电、上海新阳、彤程新材。3. 磷化铟应用场景高速光芯片、毫米波雷达的核心衬底材料是5G基站、卫星通信、自动驾驶的关键。​市场现状目前最紧缺的半导体材料之一今年价格直接翻了三倍全球供应极度紧张。​关注标的光智科技、有研新材、云南锗业。4. 铜MLCC电容应用场景被称为“电子工业的大米”用量极大。​市场现状今年价格涨幅超过50%全球供应缺口明显预计明年更加紧张。​关注标的洁美科技、三环集团、风华高科。5. 电子布核心逻辑作为覆铜板的关键增强材料受需求爆发影响高端电子布价格翻倍供应短缺预计将持续到 2028年。​核心厂商中材科技、中国巨石、宏和科技。6. 高端PCB载板核心逻辑受益于 AI 服务器的算力需求爆发今年价格暴涨 60%。这是算力硬件的关键基材国产替代空间巨大。​核心厂商沪电股份、华正新材、生益科技。7. ABF载板核心逻辑这是 CPU、GPU 的封装基板。目前其上游的 ABF膜 被日本味之素垄断导致价格涨幅超过 70%供应极度紧张。​核心厂商崇达技术、兴森科技、深南电路。8. 电子级硫酸核心逻辑用于芯片制造中的湿法清洗和刻蚀是核心化学品。今年价格涨幅超过 50%供应紧张局面短期难以缓解。​核心厂商多氟多、晶瑞电材、江化微。9. 半导体钼靶材行业地位半导体溅射工艺中不可或缺的材料。​市场现状今年钼粉价格大涨 80%缺货将持续到 2027年底。​核心厂商 洛阳钼业、金钼股份、永杉锂业10. 碳化硅行业地位800V高压快充、新能源车电驱的核心材料。​市场现状今年价格涨幅超过 50%缺货将持续到 2028年。碳化硅衬底和器件供不应求国内龙头正加速扩产。​核心厂商三安光电、露笑科技、天岳先进11. 铜箔行业地位既用于锂电池负极也用于PCB覆铜板。​市场现状今年价格 翻倍供应缺口较大明年需求将更加旺盛。​核心厂商中一科技、铜冠铜箔、嘉元科技、钽电容12.钽电容行业地位体积小、容量大、耐高温是军工、航天、服务器的刚需。​市场现状今年价格涨幅超过 80%全球供应持续吃紧。​核心厂商火炬电子、振华科技、宏达电子郑重提示所提供内容仅供学习交流使用不作为股市交易依据