全流程自动化，全自动双 FA 耦合设备重新定义光模块封装标准

news2026/5/1 2:31:17

在高速光模块竞争日趋激烈的今天封装环节的自动化程度、精度与效率已成为衡量企业核心竞争力的重要指标。来勒光电全自动双 FA 耦合设备以全流程自动化设计、微米级精度控制与高效率作业能力重新定义高速光模块耦合封装标准。全自动双 FA 耦合设备集成高精度图像识别、自动调平、双 FA 同步耦合、自动点胶、紫外固化五大核心功能实现从上下料到成品固化的全流程自动化作业。设备可同时兼容 TX 端面耦合与 RX 垂直耦合通过多轴精密运动平台与视觉定位系统自动完成 PCB 与 FA 的平行度校准确保两端耦合位置精准匹配避免传统分步耦合带来的累积误差。效率方面设备彻底打破传统耦合模式的效率瓶颈。传统单 FA 耦合需依次完成 TX 与 RX 耦合、点胶、固化单颗耗时久且人工干预多全自动双 FA 方案采用并行作业模式一次装夹即可完成两端全部工序单颗作业时间小于 3 分钟效率提升 50% 以上同时大幅降低人工成本与操作误差良率稳定性显著提升。精度控制上设备达到行业顶尖水平。光谱共焦测高模块提供 ±1μm 的平行度检测精度确保 FA 与芯片端面间隙均匀自动点胶固化单元将胶层厚度误差控制在 ±2μm 以内有效保证光学耦合的稳定性与可靠性。无论是硅光芯片的小模场耦合还是铌酸锂薄膜器件的高精度对准设备都能稳定胜任。兼容性与灵活性是设备的另一大亮点。设备可适配硅光、薄膜铌酸锂、III-V 族等多种光电子材料覆盖 400G 至 3.2T 全系列高速光模块产品软件系统支持工艺流程自主编辑用户可根据产品特性快速调整耦合参数与流程大幅降低换型时间与培训成本满足多品种、规模化生产需求。

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