文章目录对比维度ESP32ESP32-C3ESP32-S3ESP32-P4芯片架构Xtensa LX6 双核 32位处理器RISC-V 32位单核处理器Xtensa LX7 双核 32位处理器RISC-V 双核HP 单核LP大小核架构主频最高 240 MHz最高 160 MHz最高 240 MHzHP核 400 MHzLP核 40 MHzSRAM520 KB 16 KB RTC SRAM400 KB 8 KB RTC SRAM512 KB 16 KB RTC SRAMHP L2MEM 768 KB LP SRAM 32 KB TCM 8 KBROM448 KB384 KB384 KB128 KB HP ROM 16 KB LP ROM内置 Flash无需外接通常叠封 4 MB可外扩无需外接支持 Octal SPI无需外接支持 16/32 MB NOR FlashPSRAM支持支持部分模组不支持支持最大 16 MB支持最大 32 MB 封装内叠封Wi-Fi802.11 b/g/nWi-Fi 4802.11 b/g/nWi-Fi 4802.11 b/g/nWi-Fi 4需搭配 ESP32-C6 支持 802.11 b/g/n/axWi-Fi 6蓝牙版本蓝牙 4.2BR/EDR BLE蓝牙 5.0BLE蓝牙 5.0LE需搭配 ESP32-C6 支持 蓝牙 5.3BLEGPIO 数量34 个可编程 GPIO22 个可编程 GPIO44 个可编程 GPIO50 个 GPIO核心特性低功耗双核SoCWi-Fi双模蓝牙经典组合外设丰富ADC/DAC/SPI/I2C/UART/I2S/PWM/SDIO/CAN极低成本 RISC-V SoC内置 USB-JTAG低功耗优势显著80μA 休眠22个GPIO支持安全启动与Flash加密AI 加速向量指令集支持神经网络运算与信号处理USB OTG、MIPI CSI、DVP 摄像头接口、LCD 接口适用于边缘计算与多媒体交互纯 MCU无原生无线2D 像素处理加速器、H.264/JPEG 编解码器、MIPI DSI/CSI、USB 2.0 HS、以太网、I3C支持超低功耗场景参考价格芯片芯片 (ESP32-D0WDQ6) 约 ¥11.3 起芯片 (ESP32-C3) 约 ¥8.5 - ¥14芯片 (ESP32-C3FH4) 约 ¥8.7 起芯片 (ESP32-S3) 约 $1.55 (≈¥11)芯片 (ESP32-S3R2) 约 ¥14.1 起芯片 (ESP32-P4NRW32) ¥36.9发布时间2016年2020年2020-2021年2024年典型应用智能家居、工业控制、通用 IoT智能插座、温湿度传感器、低成本 IoT 节点带屏智能中控、离线语音识别、AIoT 网关、轻量级 AI 检测图像识别、HMI 交互、语音识别、智能手表、高端多媒体设备