EMC工程师保命 Checklist

news2026/3/21 12:37:20
这是从经典EMC教材里扒出来的精华知识点,改了点工程师看得懂的人话,帮你在设计阶段就把坑踩完,别等到测试室里熬夜改到脱发。每条都是血的教训,打勾就行,别问为什么,问就是上次有人没做这个,改了三版才过认证。一、PCB布局与布线篇:别让你的画板变成干扰的温床1. 功率回路的环路面积能压多小压多小,别给干扰留个大舞台蹦迪。2. 高速开关管的走线别太长,长了就变成自带增益的发射天线了。3. 别在板边缘走高速线,不然你就是在给干扰搭对外的高速通道。4. 高速走线别搞直角转弯,135度就行,直角那点反射,够你喝一壶的。5. 功率区和信号区要分开,别让大电流的干扰把小信号按在地上摩擦。6. 敏感的模拟线别和功率线平行走,平行久了,耦合的干扰能把你信号干没了。7. 地平面尽量做满,别挖的跟筛子一样,地平面是你最好的屏蔽和回流路径。8. 过孔别乱打在高速线下面,会破坏阻抗,还会引入寄生电容。9. 开关管的驱动线要短,别绕来绕去,长了的dv/dt能把干扰辐射的到处都是。10. 输入滤波的器件要靠近输入接口,别让干扰进了板才想着滤,晚了。11. 输出滤波要靠近输出接口,别让板内的干扰顺着输出线跑出去。12. 变压器下面别走信号线,变压器漏磁能把你信号搅成一锅粥。13. 电感下面别走敏感线,同理,漏磁不是闹着玩的。14. 时钟线要包地,两边打地过孔,把它关在笼子里,别让它乱跑。15. 差分线要等长等距,别差太多,不然共模转差模,干扰就来了。16. 别把时钟线走到I/O口附近,不然时钟干扰直接顺着线跑出去了。17. 功率地和信号地要分割,但是要单点连接,别让大电流的地弹干扰小信号。18. 多层板的话,电源层和地层要相邻,这样去耦电容的效果才最好。19. 去耦电容要靠近芯片的电源脚,别放的老远,长走线的感抗会把它废掉。20. 去耦电容要选不同容值的,大电容滤低频,小电容滤高频,搭配着来。21. 别把去耦电容放背面,过孔的感抗会让高频滤波效果大打折扣。22. 高速线的阻抗要控制,别突变,突变的地方会反射,产生干扰。23. 别让高速线跨分割区,跨区的话回流路径要绕远,环路就大了。24. 保险丝要放在输入最前面,别让后面的干扰顺着输入线跑出去。25. 共模电感的输入输出线要分开,别交叉,不然干扰直接绕过去了。26. 变压器的原副边的地要分开,别乱连,不然共模干扰就有通路了。27. 原副边的走线别交叉,不然寄生电容会把原边的干扰耦合到副边。28. 高压区和低压区要分开,别让高压的dv/dt干扰低压的小信号。29. 采样电阻的走线要短,别和功率线走一起,不然采样出来的都是干扰。30. 采样线要差分走,包地,别让干扰串进来,不然你采到的都是噪音。31. 别把晶振放在板边缘,晶振的辐射本来就大,放边缘直接就跑出去了。32. 晶振下面要做完整的地平面,别挖空,不然辐射会从背面漏出去。33. 晶振的外壳要接地,别悬空,不然它就是个小天线,辐射全频段。34. 复位线要包地,别太长,复位信号很敏感,一点干扰就给你重启了。35. 中断线同理,别和功率线走一起,不然误中断能把你搞疯。36. 串口线要包地,远离功率区,不然串口打印出来的都是乱码。37. CAN线要差分,等长,包地,不然干扰来了,通信直接断了。38. USB线要做阻抗控制,差分等长,不然EMI过不了,还传不动数据。39. 以太网线要严格按照差分要求来,不然辐射超标,还丢包。40. 别让高速线从连接器下面穿过去,不然干扰直接耦合到连接器上了。41. 连接器的引脚,功率脚和信号脚要分开,别挨在一起,不然耦合干扰。42. 连接器的地引脚要多放几个,用来接地,减少阻抗。43. 板上的预留测试点,不用的话别悬空,接地,不然变成小天线。44. 0欧电阻别用来跨地分割,高频下它的阻抗不小,不如用磁珠。45. 磁珠要放在信号的入口,别放在后面,不然干扰进来了才滤。46. 别把磁珠放在电源的主回路,大电流会把磁珠搞饱和,没用了。47. 走线的铜厚要够,功率线的铜厚不够,大电流下会有压降,还会发热。48. 功率线的宽度要够,别太细,不然电流大了,di/dt产生的干扰更大。49. 别在功率线上面走信号线,不然磁场耦合,干扰全串进去了。50. 顶层和底层的走线要垂直,别平行,减少层间的耦合。51. 高频线别走太长,长度超过波长的1/20,就变成天线了。52. 别把不同电源的走线走一起,不然串扰,互相干扰。53. 开关管的散热焊盘要接地,别悬空,不然散热焊盘变成辐射源。54. 散热焊盘的过孔要多打几个,用来接地,减少阻抗。55. 别让开关管的漏极走线露太长,漏极的dv/dt最大,辐射最强。56. 续流二极管的走线要短,靠近开关管,减少环路面积。57. 升压电感的走线要短,靠近开关管和二极管,缩小环路。58. 输入电容要靠近开关管的电源脚,给开关管提供瞬时电流,减少干扰。59. 输出电容要靠近输出脚,减少输出的纹波,也减少辐射。60. 别把电容的引脚留太长,引脚的寄生电感会把高频滤波效果废掉。61. 贴片电容比直插的好,引脚短,寄生电感小,高频效果好。62. 别用直插的电容做高频去耦,没用,寄生电感太大了。63. 钽电容别用在高频,它的高频特性不好,不如陶瓷电容。64. 陶瓷电容的容值要选对,NPO的高频好,X7R的容量大,搭配用。65. 别把大电容和小电容的走线搞反了,小电容要靠近芯片,滤高频。66. 电源走线要短,粗,别绕,减少压降和寄生电感。67. 别让电源走线从敏感区过,电源的噪声会耦合进去。68. 模拟地和数字地要分开,单点连接,别乱混,不然数字噪声干扰模拟。69. 模拟区要做完整的地平面,别被数字地的噪声污染了。70. 模拟线要走在模拟区,别走到数字区,不然串扰。71. ADC的参考电压线要包地,别和其他线走一起,不然采样不准。72. DAC的输出线也要包地,不然干扰来了,输出就歪了。73. 别把数字的高速线走到模拟区,那就是黄鼠狼进鸡窝,全乱了。74. 光耦的原副边走线要分开,别交叉,减少寄生电容的耦合。75. 光耦的原副边的地要分开,别乱连,不然共模干扰就过去了。76. 变压器的屏蔽层要靠近原边,别搞反了,不然屏蔽效果差一半。77. 屏蔽层的走线要短,直接接地,别绕,减少阻抗。78. 共模电感的绕组要紧密耦合,别漏磁,漏磁就是干扰。79. 共模电感的磁芯要选对,高频的用铁氧体,低频的用硅钢。80. 别把共模电感放在板边缘,不然漏磁直接辐射出去了。81. 差模电感的位置要靠近开关管,减少环路。82. 电感的方向要注意,别让漏磁耦合到其他器件。83. 两个电感要垂直放,减少互相的漏磁耦合。84. 别把两个电感平行放,挨的近,耦合的不要不要的。85. 变压器的方向要注意,漏磁的方向别对着敏感区。86. 变压器要远离I/O口,不然漏磁耦合到线缆,辐射出去。87. 别把变压器放在晶振旁边,两个辐射源凑一起,超标没跑了。88. 开关管要靠近输入电容,减少输入的环路。89. 驱动芯片要靠近开关管,驱动线越短越好,减少干扰。90. 驱动的上拉下拉电阻要靠近开关管的栅极,别放驱动那边。91. 驱动线要差分走,别单端,减少共模干扰。92. 别让驱动线和功率线平行,不然耦合,驱动信号就歪了。93. 死区时间要调好,别太大也别太小,太小了桥臂直通,太大了干扰大。94. dv/dt要控制,别太快,太快了辐射就大了,也别太慢,效率低。95. 栅极电阻要选对,太小了dv/dt太大,太大了开关损耗大。96. 别用太小的栅极电阻,不然开关太快,干扰炸了。97. 别用太大的栅极电阻,不然效率不够,还发热。98. RC缓冲电路要靠近开关管,别放远了,不然抑制不了尖峰。99. RCD缓冲电路同理,要靠近漏极,减少走线。100. 别把缓冲电路的走线搞长了,长了就没用了,尖峰都过去了。101. 吸收电容要靠近开关管,吸收尖峰电压,减少干扰。102. 吸收电容要选高频的,不然吸收不了高频尖峰。103. 别用普通的电解电容做吸收,没用,高频特性太差。

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