1、频率依赖性
材料的介电性能通常具有显著的频率依赖性。在低频下，偶极子的取向极化占主导，介电常数较高；而在高频下，偶极子的取向极化滞后，导致介电常数下降，同时介电损耗增加。例如，VHB4910介电弹性材料的介电常数随频率变化，低频时介电常数为4.8，高频时则表现出更强的频率依赖性。
2、温度依赖性
温度对材料的介电性能也有显著影响。温度升高一方面使树脂基体黏度下降，有利于偶极子取向极化；另一方面又使分子的布朗运动加剧，不利于取向极化。在高温下，偶极子的布朗运动加剧，导致介电常数和介电损耗增加。例如，SiO₂-PEEK复合材料的介电性能在高温下表现出较高的热膨胀系数和热导率。
3、材料组成与结构
材料的介电性能与其组成和结构密切相关。例如，石墨烯与聚合物纳米复合材料的介电性能主要由介电常数和介电损耗决定，其中高介电常数材料适用于高储能密度电容器，而低介电常数材料适用于微电子封装。此外，复合材料的介电性能还受到各组分的体积分数、晶粒几何结构和空间分布状态的影响。
4、孔隙率与孔隙尺寸
孔隙率和孔隙尺寸对材料的介电性能也有重要影响。在一定的温度和频率下，高孔隙率能够降低材料的介电常数，而孔隙尺寸分布范围越大，体系的介电常数也会相应提升。例如，多孔氮化硅材料的介电常数随孔隙率的增加而下降。
