太速科技-基于XCVU9P+ C6678的8T8R的无线MIMO平台 
            
            
                
        
         
         
             
                
                     基于XCVU9P+ C6678的8T8R的无线MIMO平台
   
     
 
 
 
 一、板卡概述        板卡基于TI TMS320C6678 DSP和XCVU9P高性能FPGA,FPGA接入4片AD9361 无线射频,构建8输入8输出的无线MIMO平台,丰富的FPGA资源和8核DSP为算法验证和信号处理提供强大能力。
 
 
 
 
 
 
 二、技术指标   ●  板卡为自定义结构,板卡大小332mmx260mm;  ●  FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;  ●  板载4路QSPF28+,每路数据速率40Gbps,100Gbps(或者RDB连接器);  ●  DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678;  ●  DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒,总容量1GB,数据速率1333Mb/s;  ●  DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式,NorFlash容量32MB;  ●  DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T;  ●  FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。  ●  4片AD9361指标:1. 射频频率:70MHz~6GHz; ADC/DAC采集:12位; 瞬时带宽:56MHz; RF匹配电阻:50欧;共用同源时钟(AD9516输出)。
 三、软件   ●  CFPGA 加载测试代码;  ●  CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码;  ●  CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码;  ●  DSP部分Flash加载测试代码;  ●  DSP部分DDR3接口测试代码;  ●  DSP网口部分测试代码;  ●  DSP与FPGA之间SRIO测试代码;  ●  DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码;  ●  XCVU9P部分BPI加载测试代码;  ●  XCVU9P部分QSFP+测试代码;  ●  XCVU9P部分AD9361接口测试代码;
 四、物理特性
 ●  工作温度:商业级 0℃~+55℃,工业级-40℃~+85℃;  ●  工作湿度:10%~80%;   
 五、供电要求: 
 ●  直流电源供电,整板大功耗100W;  ●  供电电压:12V/10A;   ●  电源纹波:≤10%;
 六、应用领域         高速数据采集,无线通信。
 
 
 
  
 
                 
         
        
              
            
            
              
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