Allegro铺铜以及分割操作

一、铺铜全局设置

点击Shape–>Global Dynamic Shape Parameters，在Shape fill中选择Smooth，其他不用管，这个是在铺铜的时候自动避让不同网络，在Void controls中一般填写如下参数，即避让的距离，其他都默认即可，Clearances中的Oversize value是在设计规则的间距中附加的间距，一般设置0即可，最后的Thermal relief connects是选择连接方式，可以根据需求选择

二、单独设置某一块铜皮属性

先选中想要修改属性的铜皮，右键选中Parameters…即可

三、同网络铜皮合并

如图是两块通网络的铜皮，此时是未合并状态

点击Shape–>Merge Shapes，再点击两块铜皮即可合并

四、铜皮分割

铜皮分割一般用在模拟地和数字地并存的PCB中，还有就是不同电源的分割，一般用于内层，在画铜皮之前，先得设置板框距铜皮的规则距离限制，方法参考Allegro限制走线区域和元器件摆放区域，其中限制走线区域的部分也可用于铜皮限制。
先将Class切换到Anti Etch，再将图层切换到内层；

点击Add–>Line，画分割线，要设置线宽；

点击Edit–>Split Plane–>Create，选择对应内层，选择动态铺铜，点击Create

选择对应的网络即可